|
|
Технологии для мелкосерийного производства:
Автоматизированная сборка электронных модулей
Технологическое оборудование предприятия позволяет изготавливать электронные модули с осевыми и планарными выводами на автоматических линиях, которые позволяют устанавливать элементы до 0,5Х1,0 мм в различных многовыводных корпусах (до 200 выводов с шагом 0,5 мм), в том числе со скрытыми выводами (типа PLCC BGA).
|
 |
Монтаж и демонтаж микросхем в корпусе BGA
Предприятие имеет возможность производить монтаж и демонтаж микросхем в корпусах BGA при ремонте узлов печатного монтажа. Установка микросхем производится оплавлением шариковых выводов или на паяльную пасту. Используется современное оборудование фирмы Oki (США).
|
 |
Сборка кабелей и шнуров
Завод изготавливает различные типы кабельных соединений для электронной аппаратуры высокотехнологичными методами с обжимом и прокалыванием (IDC) с автоматической системой тестирования кабелей.
|
 |
Технологии быстрого моделирования (прототипирования и копирования деталей)
Быстрое прототипирование (Rapid Prototyping) – это технологический процесс, основанный на послойном построении физического объекта, детали в соответствии с математическими данными компьютерной 3D-модели. Установки быстрого прототипирования позволяют получать физические модели из различных материалов без применения традиционной технологической оснастки.
В кратчайшие сроки возможно изготовление малых партий корпусов, деталей и узлов с использованием программы трехмерной графики PRO/Engineer, с возможностью проверки пересечения деталей сборки и получения STL файлов для стереолитографии.
|
 |
Технологии штамповки
Изготовление малых серий деталей методами поэлементной вырубки и гибки (без изготовления штампов). Подготовка производства практически сводится к разработке управляющих программ.
|
 |
|
|